专利名称：金刚石基封装线路板及其制备方法
专利(申请)号：ZL202311187008.9
申请日期：2023-09-14 00:00:00
授权日期：2023-12-05 00:00:00
第一发明人：褚伍波
其他发明人：褚伍波; 杨明阳; 邱梦婷; 杨国永; 易剑; 虞锦洪; 西村一仁; 江南
专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所; 宁波杭州湾新材料研究院