专利名称：一种金属插层二维化合物及其制备方法
专利(申请)号：ZL202310193194.0
申请日期：2023-03-03 00:00:00
授权日期：2023-07-11 00:00:00
第一发明人：黄庆
其他发明人：黄庆; 丁浩明; 李友兵
专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所; 宁波杭州湾新材料研究院