专利名称：一种非对称孔径结构发泡硅胶材料及其制备方法和应用
专利(申请)号：ZL202310129606.4
申请日期：2023-02-17 00:00:00
授权日期：2023-08-01 00:00:00
第一发明人：陈涛
其他发明人：陈涛; 谷金翠; 肖鹏
专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所