大厚度低介电耐高温聚酰亚胺复合材料及其制法与应用
专利名称:大厚度低介电耐高温聚酰亚胺复合材料及其制法与应用
专利(申请)号:ZL202011252564.6
申请日期:2020-11-11 00:00:00
授权日期:2024-04-09 00:00:00
第一发明人:王献伟
其他发明人:王献伟; 阎敬灵; 王震; 孟祥胜
专利权人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所
专利(申请)号:ZL202011252564.6
申请日期:2020-11-11 00:00:00
授权日期:2024-04-09 00:00:00
第一发明人:王献伟
其他发明人:王献伟; 阎敬灵; 王震; 孟祥胜
专利权人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所