专利名称：一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法
专利(申请)号：ZL201710756778.9
申请日期：2017-08-29 00:00:00
授权日期：2019-10-18 00:00:00
第一发明人：郭建军
其他发明人：郭建军; 唐玉蓉; 徐鼎鼎; 雷雨; 许高杰
专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所